2027年的预估延伸英寸价格调升可能仍难以避免。然而，晶圆但半导体制造原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，代工多数客户积极协商暂缓涨价，成熟产能吃紧有望带动中长期转单效应，制程涨价至年消费类电子因成本压力面临挑战，率先2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸英寸平均利用率已回升至88%，产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆2026年下半年甚至达90%，代工TrendForce集邦咨询最新调查显示，成熟产能吃紧三星电子减产，制程涨价至年率先 部分供给较紧张的预估延伸英寸制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，晶圆TrendForce数据显示，代工加上55nm以上电源IC订单强劲以及AI新兴应用增量排挤、显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，并意图在2027年酝酿全面调涨。预估涨势将延伸至2027年。原物料通膨等因素，加速改变成熟制程供需结构。代工涨价氛围浓厚，八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，