将进一步延长周期。野村PCB、证券增速AMD、年全覆铜板、球数野村证券确认将AI周期顶部延至2028年。据中供应瓶颈正从CoWoS先进封装扩散至IC载板、心部光学元件等更广泛零部件环节，署容市场另外CPU需求被系统性低估，达G达野村 但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，证券增速全球从43%升至2026年的年全74%和2027年的65%，服务器市场增速被大幅上调，球数野村估计实际产出仅1,据中800kpcs。吉瓦级项目从40多个增至约50个。心部全球数据中心建设项目已从2026年3月底的署容市场约240个增至约280个，高端电容、AI服务器从58%升至2026年的78%和2027年的76%。Arm和英伟达都在扩张CPU市场规模，全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW。台积电产能目标2,000kpcs，供应链紧张局势短期内难以缓解。

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