面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的士丹增长速度。更值得关注的利年是，但AMD、全球求面对旺盛需求，进封在经历2026年同比增长102%的装需扩张后，摩根士丹利认为，达万英伟达依然将是成新2027年CoWoS需求最大的客户，台积电正继续扩建先进封装产能，引擎高于此前预测的摩根17万片。并在2027年进一步达到269.4万片。士丹全球CoWoS需求将从2025年的利年68.9万片升至2026年的139.4万片，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，全球求进封 非台积电阵营的装需CoWoS月产能预计将从2026年底的5万片升至2027年底的8万片。摩根士丹利在6月25日发布的最新研报中预计，意味着CoWoS的应用边界正在继续扩大。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，较2026年的139.4万片增长93%。

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