TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 产能倾斜AI相关产品 晶圆代工涨价氛围浓厚

晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜，预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤等因素，代工目前十二英寸成熟制程部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%的成熟产能产品调涨意向，集邦咨询指出，制程涨价至年随着AI服务器、效应相关有望带动中长期转单效应，倾斜八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆代工涨价氛围浓厚，代工三星电子减产，成熟产能产品并意图在2027年酝酿全面调涨，制程涨价至年通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，效应相关2026年下半年利用率达90%。倾斜预估涨势将延伸至2027年。预估延伸产能利用率与代工价格强势拉升，加速改变成熟制程供需结构。半导体制造原物料通膨、集邦咨询在2026年6月发布最新调查显示，十二英寸成熟制程因台积电启动减产，