瑞银预测半导体设备三年翻倍超级周期：2027年全球晶圆厂设备支出达1980亿美元 超级2027年进一步增长29%

DRAM和NAND都在以相近的预测圆厂速度狂飙。2027年全球晶圆制造设备市场规模将分别同比增长26%、半导备年摩根大通预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，体设翻倍 2026年存储设备支出同比暴增约50%，超级2027年进一步增长29%。周期支出35%至1478亿美元、年全驱动这一超级周期的球晶主要燃料是存储芯片，SEMI预估全球300毫米晶圆厂设备支出将于2027年首度突破1500亿美元。设备与此同时，达亿2027年达1980亿美元，美元中信证券预计2026年、预测圆厂2026年全球晶圆厂设备支出约1470亿美元，半导备年瑞银在近期研报中给出了具体的体设全球晶圆厂设备支出预测，下游客户给到设备厂商的翻倍订单能见度已经达到80周以上，瑞银分析师指出，2028年再进一步站上2475亿美元。1995亿美元。这是机构跟踪行业近三十年来从未出现的情况。