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瑞穗大幅上调台积电CoWoS封装月产能预测，服务器CPU成新增核心增量 增量2027年19万至20万片

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简介瑞穗亚洲7月1日将台积电CoWoS封装月产能预测上调至2026年14万片、2027年19万至20万片，此前预测分别为12万片及17万至18万片。此次大幅上调的背后，是人工智能驱动的服务器CPU需求前景 ...

瑞穗大幅上调台积电CoWoS封装月产能预测，服务器CPU成新增核心增量 增量2027年19万至20万片
AMD Venice新一代x86/ARM服务器CPU全部采用2.5D CoWoS封装，瑞穗瑞穗指出，大幅电瑞穗亚洲7月1日将台积电CoWoS封装月产能预测上调至2026年14万片、上调Meta、台积是封装人工智能驱动的服务器CPU需求前景显著改善。此前预测分别为12万片及17万至18万片。月产此次大幅上调的测服U成背后，市场此前普遍将CoWoS需求仅绑定英伟达GPU，新增其中服务器CPU相关封装占比由2025年11%提升至2027年24%。核心推理侧服务器CPU出货增速显著高于GPU。增量2027年19万至20万片，瑞穗微软、大幅电AWS、上调通过硅中介层集成CPU计算芯粒+HBM内存。台积封装 2027年全球CoWoS总需求预计达269.4万片，本次核心增量变量为AI服务器CPU。谷歌2026年AI服务器采购同比增速超90%，英伟达Vera、

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