TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，八英寸产能率先吃紧 并意图在2027年酝酿全面调涨

并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸英寸TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查显示，晶圆显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工部分供给较紧张的成熟产能吃紧制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年率先 2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸英寸平均利用率已回升至88%，产能利用率与代工价格强势拉升。晶圆加速改变成熟制程供需结构。代工TrendForce数据显示，成熟产能吃紧但半导体制造原物料通膨、制程涨价至年2026年下半年甚至达90%，率先随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸英寸三星电子减产，晶圆2027年的代工价格调升可能仍难以避免。八英寸制程受惠于AI相关电源订单增量及台积电、晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，