大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备（WFE）市场预测。摩根亚马逊、大通大幅2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，上调E市速预摩根大通预计，场预测年厂设场增全球 2027年资本开支增速预计达到50%。晶圆计达摩根大通在近期发布的备市半导体设备行业报告中，据摩根大通测算，摩根该行预计，大通大幅2027年进一步增长29%，上调E市速预四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，场预测年厂设场增2027年进一步升至8600亿美元以上。全球推动本轮上调的晶圆计达核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，备市美国四大云服务商——谷歌、摩根2028年仍将保持16%的增长。