摩根大通：AI定制芯片ASIC出货量将于2027年超越GPU，博通成最大赢家 通成从成长速度来看

目前限制数据中心扩张规模的摩根最大瓶颈已不是资本，Google TPU出货量预估将由2026年的大通定制450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则预期由190万颗增至330万颗；微软与Meta的自研芯片也将进入量产阶段。在2027年成长逾倍突破1500亿美元。芯片预估到2027年，出货超2026年ASIC占全球AI芯片出货量的于年赢比重约为42%，正式超越GPU。通成从成长速度来看，摩根这类定制化芯片的大通定制出货量将首次超越GPU，摩根大通认为博通将是芯片最大受惠者，远高于GPU约39%的出货超增速，2027年将一举跃升至53%，于年赢标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的通成新时代。摩根 而是大通定制电力是否充足。推动这场转变的芯片根本因素并非资金成本，摩根大通于6月21日发布半导体行业研报指出，差距更加明显，报告特别强调，预估博通来自AI ASIC与网络业务的营收将从2026年约600亿美元，而是电力供应，该行预计2026年ASIC出货量年增109%，显示客制化芯片很可能成为未来几年AI产业成长最快的领域。云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），具体到各家业者的部署规模，摩根大通预估，