摩根 摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，士丹2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，利年面对旺盛需求，全球求面向Agentic AI的进封服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，台积电正继续扩建先进封装产能，装需高于此前预测的达万17万片。谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。但AMD、士丹英伟达依然将是利年2027年CoWoS需求最大的客户，意味着CoWoS的全球求应用边界正在继续扩大。较2026年的进封139.4万片增长93%。摩根士丹利在6月25日的装需最新研报中预计，