内容摘要：摩根大通最新报告指出，云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU），预估到2027年，这类定制化芯片的出货量将首次超越GPU。摩根大通预估，2026年ASIC占全球AI芯片出货量的比重约为42%

摩根 云端巨头近年积极投入自研AI芯片（ASIC/XPU），大通摩根大通最新报告指出，芯片摩根大通认为博通将是出货超最大受惠者，预估博通来自AI ASIC与网络业务的于年赢营收将从2026年约600亿美元，在2027年突破1500亿美元。通成2027年将一举跃升至53%，摩根预估到2027年，大通这类定制化芯片的芯片出货量将首次超越GPU。Google TPU出货量预估将由2026年的出货超450万颗跳升至2027年的800万颗；AWS Trainium系列则由190万颗增至330万颗。正式超越GPU。于年赢摩根大通预估，通成2026年ASIC占全球AI芯片出货量的摩根比重约为42%，