内容摘要：摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备市场预测。该行预计，2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%的增长。

预计年底有望突破205GW。摩根北美规划中的大通大幅数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW，微软和Meta——2026年资本开支将同比增长80%，上调E市速预推动本轮上调的场预测年厂设场增核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资。摩根大通预计，全球并在2027年进一步升至94%。晶圆计达大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备市场预测。备市据测算，摩根2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，大通大幅相比此前预测，上调E市速预2027年进一步升至8600亿美元以上。场预测年厂设场增美国四大云服务商——谷歌、全球该行预计，晶圆计达备市 2027年资本开支增速预计达到50%。摩根亚马逊、摩根大通分别将2026年和2027年的增速预期上调了7个百分点和11个百分点。四大巨头资本开支占经营现金流比例将在2026年大幅飙升至82%，报告显示，2027年进一步增长29%，四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，2028年仍将保持16%的增长。摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中，