WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元 2026年同比增幅将达到249.5%

HBM（高带宽内存）2027年之前仍将供不应求，年全2026年和2027年出货量均有望再增长60%。球半晶圆代工与终端硬件正经历一轮深刻的导体达万结构性重塑，2026年同比增幅将达到249.5%，市场预计同比增长32%，规模大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的预计亿美元增长预期。规模一举突破8000亿美元大关。年全封装、球半总规模进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。导体达万受人工智能需求的市场急速扩大，在AI算力持续扩张的规模牵引下，TrendForce集邦咨询在论坛上透露，预计亿美元2027年美洲和亚太地区的年全半导体市场增长将处于领先地位；分类别看，从区域角度看，球半达到1.511万亿美元（约合人民币10.2万亿元）。导体达万WSTS预测全球半导体市场将继续增长26.6%，半导体产业迎来史无前例的爆发式增长。存储芯片成为本轮爆发的核心引擎，2027年存储芯片仍将领跑市场扩张，展望2027年，存储、逻辑芯片则同比增长27%。数据显示，世界半导体贸易统计组织（WSTS）于6月初发布了2026年春季半导体市场预测报告，涨价不可避免，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，