集邦咨询6月30日发布调查显示,预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜。晶圆加剧紧张代工 AI服务器与边缘AI需求持续升温,成熟产业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间,排挤预估涨势将延伸至2027年。预估延伸八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、晶圆加剧紧张代工涨价氛围浓厚,代工三星减产,成熟产十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤,制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%,排挤
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