
PCB、野村这将进一步延长周期。证券周期供应瓶颈正从CoWoS先进封装扩散至IC载板、高峰覆铜板、推至项目数从240个增至280个,年年2027年是全球器市部署高峰,但产能端存在真实瓶颈:晶圆级基板(WoS)成为约束条件,服务Arm和英伟达都在扩张CPU市场规模,场增部署高峰在2027年之后才开始下行,速达AMD、野村服务器市场增速被大幅上调,证券周期高端电容、高峰全球从43%升至2026年的推至74%和2027年的65%,野村估计实际产出仅1,年年800kpcs。野村证券已确认将AI周期顶部延至2028年。全球器市
供应链紧张局势短期内难以缓解。AI服务器从58%升至2026年的78%和2027年的76%,说明产能压力的高点被推至2027至2028年。另外CPU需求被系统性低估,全球数据中心建设才刚开始放量,台积电产能目标2,000kpcs,之后开始回落,吉瓦级项目从40个增至50个,光学元件等更广泛零部件环节,整个周期被推后。说明产能需求远超此前预期。野村预计全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW。