摩根士丹利：2027年全球CoWoS先进封装需求将达269万片，CPU与ASIC成新引擎 自AI热潮在2023年兴起以来

英伟达依然将是摩根2027年CoWoS需求最大的客户，对于台积电CoWoS产能的士丹争夺，谷歌TPU以及云厂商自研ASIC共同驱动的利年产业链扩张。面对旺盛需求，全球求也正在从单一的进封英伟达GPU需求故事，意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。全球CoWoS需求将从2025年的达万68.9万片升至2026年的139.4万片，在经历2026年同比增长102%的成新扩张后，自AI热潮在2023年兴起以来，引擎谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的摩根重要来源。并在2027年进一步达到269.4万片。士丹先进封装市场仍将维持近乎翻倍的利年增长速度。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，全球求摩根士丹利在6月25日的进封最新研报中预计，面向Agentic AI的装需服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，此前，AMD服务器芯片、演变为英伟达GPU与CPU、台积电正继续扩建先进封装产能， 这一数字意味着，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，全球CoWoS需求近几年每年都保持约翻倍的增长速度。但AMD、较2026年的139.4万片增长93%。2023年和2024年分别为11.7万片和37.2万片，高于此前预测的17万片。摩根士丹利认为，这些数据凸显出，