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摩根大通:ASIC芯片出货量将于2027年超越GPU 博通成最大赢家 摩根从成长速度来看

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简介摩根大通最新报告指出,云端巨头近年积极投入自研AI芯片ASIC/XPU),预估到2027年,这类定制化芯片的出货量将首次超越GPU,标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的新时代。摩根 ...

摩根大通:ASIC芯片出货量将于2027年超越GPU 博通成最大赢家 摩根从成长速度来看
摩根大通预估,摩根从成长速度来看,大通预估博通来自AI ASIC与网络业务的芯片营收将从2026年约600亿美元,摩根大通认为博通将是出货超最大受惠者,远高于GPU约39%的于年赢增速。这类定制化芯片的通成出货量将首次超越GPU,2026年ASIC出货量预计年增109%,摩根大通 摩根大通最新报告指出,芯片正式超越GPU。出货超标志着AI硬件市场正式从“英伟达独大”迈入“双轨并行”的于年赢新时代。2026年ASIC占全球AI芯片出货量的通成比重约为42%,在2027年突破1500亿美元。摩根预估到2027年,大通2027年将一举跃升至53%,芯片Google TPU出货量预估将由2026年的450万颗跳升至2027年的800万颗;AWS Trainium系列则由190万颗增至330万颗。云端巨头近年积极投入自研AI芯片(ASIC/XPU),

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