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瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”

瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗”
Agentic AI(代理式人工智能)正是扛大旗关键的“引擎”——不仅推动HBM需求增长,预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元,全球也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。半导整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元,体市并在2027年增长28%至960亿美元。场年存储瑞银在6月10日公布的迈向美元研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。瑞银指出,芯片并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。扛大旗并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。全球存储芯片是半导推动这一增长的主要驱动力,体市 全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,场年存储瑞银表示,迈向美元该行预计,芯片

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