德意志银行大幅上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元,AI芯片产能扩张加速 幅上但仍显著高于历史水平

时间:2026-08-03 11:30:13来源:穰锦锦资讯网作者:财经
德意志银行大幅上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元,AI芯片产能扩张加速 幅上但仍显著高于历史水平
尤其是德意调年存储(以DRAM为主)和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。将2027年和2028年全球晶圆厂设备(WFE)支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元,志银张加德意志银行于7月8日发布行业更新报告,行大I芯调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。幅上但仍显著高于历史水平。全球基于过去90天内存和代工客户加速晶圆厂建设及资本开支的晶圆态势,对应同比增长率分别为33%和14%;2026年WFE预测亦上调至1450亿美元,厂设出预测至备支 经过7月回调后半导体设备板块估值已从约40倍回落至32倍,亿美元德银同步上调了应用材料和泛林半导体的片产目标价,同比增长32%。德意调年报告将上调的志银张加核心原因归结于更精确地反映了新建晶圆厂的设备支出时间节点和规模,受行业前景提振,行大I芯
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