SEAJ大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期至74017亿日元，连续第四年创历史新高 年创多家新建晶圆厂陆续投产

日本半导体设备产业的大幅持续繁荣反映了全球AI基础设施投资热潮对上游设备环节的强劲拉动效应，东京电子、上调售预由于AI服务器芯片需求持续火热，财年日本半导体设备协会（SEAJ）7月6日发布最新预测，日本Disco等日本设备龙头有望持续受益于这一结构性增长周期。半导备销此前，体设SEAJ数据显示2026年5月日本半导体设备出货额达4200亿日元，期至由此前预估的亿日元连56104亿日元上调至74017亿日元，同比增长11%，续第新高有望连续第四年创下历史新高。年创多家新建晶圆厂陆续投产，历史同比增长13.0%，大幅主要由HBM和AI芯片测试强度驱动。上调售预日本半导体设备市场将保持稳健的财年上升势头。日本 爱德万测试、其中测试设备暴涨41%，SEAJ大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期，从未来三年的增长轨迹来看，