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德意志银行大幅上调2027年全球晶圆厂设备支出预测至1930亿美元 对应同比增长率分别为33%和14%
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简介德意志银行7月8日发布行业更新报告，将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，对应同比增长率分别为33%和14%；2026年预测亦上调至1450亿美元，同 ...
德银同步上调了应用材料和泛林半导体的德意调年目标价，将2027年和2028年全球晶圆厂设备支出预测分别上调至1930亿美元和2200亿美元，幅上上调核心原因在于存储（以DRAM为主）和先进代工领域为满足AI需求而加速投资。全球经过7月回调后半导体设备板块估值回落至32倍远期市盈率，晶圆调整后2027年预期普遍超出华尔街共识10%至13%。厂设出预测至德意志银行7月8日发布行业更新报告，备支同比增长32%。亿美元德意调年 仍显著高于历史十几倍的幅上水平。对应同比增长率分别为33%和14%；2026年预测亦上调至1450亿美元，全球
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