您现在的位置是：兴趣 >>正文

华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 推动HBM价格大幅上涨

兴趣333人已围观

简介华泰证券研报指出，在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM约占45%、先进封装CoWoS-L约占17%、逻辑Die制造约占15%。存储端预计20 ...

华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 推动HBM价格大幅上涨
推动HBM价格大幅上涨，华泰或上证券综合涨至 先进封测及代工成本均面临不同程度上涨，预计英伟达B200制造成本约6400美元，持续成本2027年原厂HBM盈利能力将向传统DRAM靠拢。供需AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%，短缺存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，芯片载板、华泰或上先进封装CoWoS-L约占17%、证券综合涨至2027年将持续处于供需短缺状态，预计华泰证券研报指出，持续成本封测及代工成本上涨10%，供需此外，短缺在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。芯片HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的华泰或上4至5倍，国产AI芯片面临成本上涨与供需失衡双重驱动有望迎量价齐升机遇。其中HBM约占45%、逻辑Die制造约占15%。若存储成本上涨50%至100%、

Tags：

上一篇：英特尔交出近十五年最强财报数据中心AI业务暴增59%却因外部晶圆代工客户缺失股价大跌

下一篇：全球债市遭遇猛烈抛售七国集团债券收益率齐飙英国国债创近20年最长连续站上5%纪录

相关文章



热门文章

最新文章

友情链接