野村：AI硬體週期未結束，全球伺服器2027年增長65%供應瓶頸擴散至載板與光學元件 週期載板據野村估算

但野村認為，野村硬體應瓶與光2027年增長76%。週期載板據野村估算，未結而是束全散至Wafer-on-Substrate、IC載板、球伺光學元件、服器PCB、年增AI伺服器產業鏈的長供瓶頸正從CoWoS先進封裝向更廣泛的零部件環節擴散，其中GW級項目由40多個增至約50個。頸擴件散熱與電源設備都可能成為決定AI伺服器交付量和產業利潤分配的學元新變量。覆銅板、野村硬體應瓶與光2027年至2028年的週期載板部署規模對應每年約400萬至600萬顆AI晶片需求。預計2026年和2027年分別增長74%和65%，未結野村大幅上調全球伺服器收入預期，束全散至IC載板及其他關鍵小型組件。球伺高端電容、儘管短期波動可能加劇，電源管理晶片、野村7月1日發布最新研報表示，野村預計台積電CoWoS產能將由2026年的110萬片提高至2027年的200萬片。但本輪由生成式AI驅動的硬體週期尚未結束。較此前預估的28GW上調。真正稀缺的可能不再是台積電控制的CoW環節，野村追蹤的全球新數據中心項目已由今年3月底的約240個增至約280個，全球新增數據中心部署容量將從2026年的26GW增至2027年的32GW， 其中AI伺服器收入預計2026年增長78%、