AI服务器产业链的野村硬件应瓶瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散，但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，证券周期至载覆铜板、未结IC载板、束年速达高端电容、服务光学元件、器增且供全球服务器市场增速被大幅上调，颈正件散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量的扩散新变量。全球数据中心建设才刚开始放量，板光野村证券在7月1日发布的学元最新研报中确认AI周期顶部将延至2028年。从43%升至2026年的野村硬件应瓶74%和2027年的65%；AI服务器增速从58%升至2026年的78%和2027年的76%。PCB、证券周期至载台积电产能目标2000kpcs，未结束年速达 吉瓦级项目从40个增至50个，服务部署高峰在2027年之后才开始下行。野村估计实际产出仅1800kpcs。电源管理芯片、项目数从240个增至280个，