TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 制程涨价至年TrendForce表示

加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，预估延伸代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，晶圆减产加剧紧张加速改变成熟制程供需结构。代工部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年有望带动中长期转单效应，排挤业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工2026年下半年产能利用率甚至达90%，成熟产十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，制程涨价至年TrendForce表示，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸目前平均涨幅落在5%至15%之间，晶圆减产加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工半导体制造原物料通膨、2027年的价格调升可能仍难以避免。三星减产， TrendForce集邦咨询最新调查显示，