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TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 晶圆加剧紧张三星减产
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简介集邦咨询最新调查显示，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星减产，2026年下半年产能利用率达90%，代工价平均涨幅在5%至15%之间，业界持续酝酿2026下半年至2027年的第三波 ...
业界持续酝酿2026下半年至2027年的预估延伸第三波涨价。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆加剧紧张三星减产，代工加上AI新兴应用增量排挤，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸2027年价格调升可能仍难以避免。晶圆加剧紧张集邦咨询最新调查显示，代工成熟产 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆加剧紧张
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