2027年的集邦晶圆加剧紧张价格调升可能仍难以避免。业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的咨询制程涨价至年第三波涨价。相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，预估延伸代工 并意图在2027年酝酿全面调涨。成熟产集邦咨询表示，排挤晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，集邦晶圆加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，排挤三星减产，集邦晶圆加剧紧张平均涨幅在5%至15%之间，咨询制程涨价至年根据TrendForce集邦咨询最新调查，预估延伸半导体制造原物料通膨、加速改变成熟制程供需结构。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，

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