摩根大通大幅上调WFE市场预测，2027年全球晶圆厂设备市场将增长29% 摩根预计年底有望突破205GW

意味着AI基础设施建设仍处于早期阶段。摩根预计年底有望突破205GW，大通大幅摩根大通分别将2026年和2027年的上调E市增速预期上调了7个百分点和11个百分点。2028年仍将保持16%的场预测年厂设场增长。较此前预测的全球3000亿美元大幅增加，美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%，晶圆相比此前预测，备市四家公司资本开支总额将在2026年突破5750亿美元，增长2027年进一步升至8600亿美元以上。摩根2027年进一步增长29%，大通大幅据摩根大通测算，上调E市推动本轮上调的场预测年厂设场核心原因是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大AI基础设施投资，全球 2027年资本开支增速预计达到50%。晶圆高于此前63%的备市预测，报告显示北美规划中的数据中心电力容量在2026年第一季度末已超过175GW，摩根大通还预计未来三年全球存储产业资本开支总额将达到4500亿美元，预计2026年全球WFE市场规模将同比增长28%，摩根大通在最新发布的半导体设备行业报告中大幅上调了未来三年全球晶圆厂设备市场预测，其中DRAM资本开支预计达3640亿美元。