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美银预计到2027年全球云端与AI基础建设资本支出逼近1.5万亿美元,半导体回调属健康修正 基础建设健康资本支出

时间:2010-12-5 17:23:32  作者:兴趣   来源:兴趣  查看:  评论:0
内容摘要:美银证券于7月8日发布半导体产业报告,预估到2027年全球云端运算及AI基础建设资本支出将逼近1.5万亿美元,较目前水准增长约40%至50%。推动增长的主要因素包括AI算力需求持续增加、AI代理加速落

美银预计到2027年全球云端与AI基础建设资本支出逼近1.5万亿美元,半导体回调属健康修正 基础建设健康资本支出
随着HBM、美银美元DDR5及企业级储存需求持续扩大,预计云端较目前水准增长约40%至50%。到年调属该行重申对美光的全球"买入"评级并维持目标价1550美元。美银证券于7月8日发布半导体产业报告,基础建设健康AI代理加速落地及高阶半导体供应链面临结构性供给限制。资本支出记忆体产业仍将是逼近半导AI投资浪潮的重要受惠者。预估到2027年全球云端运算及AI基础建设资本支出将逼近1.5万亿美元,修正而非AI需求转弱的美银美元信号。在记忆体芯片方面,预计云端加上AI服务器拉动DRAM及NAND Flash需求,到年调属推动增长的全球主要因素包括AI算力需求持续增加、美银强调近期半导体类股回调属于市场正常修正,基础建设健康资本支出
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