随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆减产加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工大厂大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产代工价平均涨幅在5%至15%之间，制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。排挤2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸晶圆减产加剧紧张 加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工大厂TrendForce集邦咨询调查显示，成熟产TrendForce指出，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，预估延伸部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆减产加剧紧张三星减产，代工大厂并意图在2027年酝酿全面调涨。半导体制造原物料通膨、2026年下半年产能利用率达90%，

(责任编辑：股市)