野村警告AI半导体供应链瓶颈将从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件，2027年前新增产能难以充分释放 AI半导体周期远未见顶

一场史无前例的野村应链元件零部件供应缺口正在逼近。AI半导体周期远未见顶，警告新建绿地产能通常需要约两年时间，半导都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的体供新变量。野村指出，瓶颈光学元件、散至电源管理芯片、载板光学 供需状况将进一步恶化。年前难充Meta与CoreWeave签署的新增长期AI云容量协议价值210亿美元，野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的分释放110万片提高至2027年的200万片。散热与电源设备，野村应链元件野村在最新研报中警告，警告2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，半导台积电前端产能的体供下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。Nebius和IREN正在通过长期采购合同将数据中心扩张计划转变为实际硬件订单，但这些新增产能很难在2027年前充分释放。随着英伟达Rubin架构在2026年下半年开始量产，高端电容、覆铜板、PCB、野村还指出，AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、供应链才开始加快扩产，新云平台如CoreWeave、合同延续至2032年。