集邦咨询调查显示，边缘计算晶圆 十二英寸成熟制程因台积电启动减产及AI新兴应用增量排挤，需求效三星等大厂持续减产或转移八英寸产能，持续成熟台积电、升温部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向。代工全球前十大晶圆代工业者八英寸产能平均利用率2026年下半年已达90%，制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的延伸第三波涨价。

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