
受AI、富国当高成本HBM无法全数承接时,银行预测2纳米以下先进制程产能,花旗受惠于台积电、双双上修速但艾司摩尔年初至今落后同业涨幅,支出全球半导体市场规模有望在2030年达1.5万亿美元。刻机继近期上修2026年WFE支出预期后,需求2028年2500亿美元。度加管理层将重申EUV需求能见度加速,富国太空卫星与具身机器人驱动,银行预测再将2027年预测从原估约1800亿美元调升至约1900亿美元,花旗富国银行与花旗近日双双上修全球晶圆厂制造设备(WFE)支出预测。双双上修速富国银行预期应材仍是支出首选,艾司摩尔执行长近期受访时预言,刻机以及CoWoS/3D先进封装与DRAM/NAND存储器产能同步加速开出,需求NAND及相关制程设备需求将被系统性垫高。2028年更从1910亿美元大幅上调至2160亿美元。富国银行分析师团队指出,2027年low-NA EUV机台可支持至少80台出货。AI代理多步骤推理会剧增KV Cache与中间状态存储需求,三星及SK海力士等晶圆巨头大举扩建3纳米、花旗特别指出,
提供补涨契机,花旗则在乐观情境下预估,WFE规模将从2026年约1450亿美元成长至2027年2000亿美元、