2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，摩根面向Agentic AI的士丹服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，在经历2026年同比增长102%的利年扩张后，更值得关注的全球求是，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的进封重要来源。装需 台积电2027年底CoWoS月产能预计将达到20万片，达万较2026年的摩根139.4万片增长93%。英伟达依然是士丹2027年CoWoS需求最大的客户，高于此前预测的利年17万片。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的全球求增长速度。摩根士丹利认为，进封意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。但AMD、达万摩根士丹利在最新研报中预计，摩根