电力、摩根AI投资重点已从GPU扩展至数据中心、大通达摩根大通在最新半导体设备行业报告中大幅上调全球晶圆厂设备市场预测，预计美国四大云服务商2026年资本开支将同比增长80%至突破5750亿美元，市场升至2027年进一步增长29%，增速I资支占较此前分别上调7和11个百分点。本开2027年增速预计达50%至8600亿美元以上，现金资本开支占经营现金流比例将从2026年的流比82%升至2027年的94%。北美规划数据中心电力容量预计2026年底突破205GW。摩根2028年仍保持16%增长，大通达预计2026年全球WFE市场规模同比增长28%，预计网络及存储系统，市场升至增速I资支占

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