相关设备和材料供应商将持续受益于这一结构性增长趋势。大摩CoWoS作为AI芯片（尤其是上调英伟达GPU）的核心封装技术，先进封装市场仍将维持近乎翻倍的进封将达增长速度。摩根士丹利在6月25日发布的装需增长最新研报中预计，较2026年的求预139.4万片增长93%。其需求的测年高速增长直接反映了AI算力基础设施的持续扩张态势。随着AI芯片复杂度不断提升和算力需求持续攀升，同比在经历2026年同比增长102%的大摩扩张后，先进封装将成为制约AI芯片产能的上调关键环节之一，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，进封将达这一数字意味着，装需增长求预 报告指出，测年