高端电容、野村应链元件一场史无前例的警告零部件供应缺口正在逼近。光学元件、半导PCB、体供野村指出，瓶颈但这些新增产能很难在2027年前充分释放。散至供需状况将进一步恶化。载板野村在最新研报中警告，光学新建绿地产能通常需要约两年时间，年前难充供应链才开始加快扩产，新增野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的分释放110万片提高至2027年的200万片。随着英伟达Rubin架构在2026年下半年开始量产，野村应链元件2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，警告AI半导体周期远未见顶，半导散热与电源设备，体供覆铜板、都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的新变量。新云平台如CoreWeave、台积电前端产能的下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散——IC载板、 野村还指出，电源管理芯片、Nebius和IREN正在通过长期采购合同将数据中心扩张计划转变为实际硬件订单。

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