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摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎

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简介摩根士丹利预计全球CoWoS需求将从2026年的139.4万片增至2027年的269.4万片,同比增长93%。英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%;AMD需求增速最快, ...

摩根士丹利预计2027年CoWoS需求达269万片同比增长93% CPU与ASIC成新引擎
英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的摩根单一产品。摩根士丹利预计全球CoWoS需求将从2026年的士丹139.4万片增至2027年的269.4万片,利预 同比增长约65%,计年云厂商自研ASIC成为新增长曲线,需新引英伟达2027年需求达122.2万片仍居首位但份额从56%降至45%;AMD需求增速最快,求达擎亚马逊Trainium3等持续增加需求。同比AI相关收入2024至2029年复合增长率可达到60%。增长同比增长93%。摩根台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片,士丹从13万片增至53万片增长308%;博通需求达48.4万片。利预谷歌TPU、计年HBM需求预计2027年升至506.09亿Gb,需新引

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