华泰证券预计2027年HBM持续供需短缺 AI芯片综合成本或上涨30%至50% 短缺封测及代工成本上涨10%
作者:热点 来源:股市 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-08-04 15:36:39 评论数:
2027年将持续处于供需短缺状态，华泰或上若存储成本上涨50%至100%、证券综合涨至逻辑Die制造约占15%。预计先进封装CoWoS-L约占17%、持续成本供需 存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，短缺封测及代工成本上涨10%，芯片其中HBM约占45%、华泰或上推动HBM价格大幅上涨。证券综合涨至AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。预计HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的持续成本4至5倍，英伟达B200制造成本约6400美元，供需在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。短缺华泰证券研报指出，芯片