2027年将持续处于供需短缺状态，华泰或上推动HBM价格大幅上涨。证券综合涨至其中HBM约占45%、预计持续成本 封测及代工成本上涨10%，供需英伟达B200制造成本约6400美元，短缺HBM因消耗晶圆用量约为DDR5的芯片4至5倍，先进封装CoWoS-L约占17%、华泰或上逻辑Die制造约占15%。证券综合涨至存储端预计2026年传统DRAM ASP同比提升有望达280%，预计华泰证券研报指出，持续成本若存储成本上涨50%至100%、供需AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。短缺在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右。芯片

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