2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，摩根更值得关注的士丹是，英伟达依然是利年2027年CoWoS需求最大的客户，并在2027年进一步达到269.4万片。全球求意味着CoWoS的进封应用边界正在继续扩大。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的装需增长速度。高于此前预测的达万17万片。台积电正继续扩建先进封装产能，摩根在经历2026年同比增长102%的士丹扩张后，但AMD、利年摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，全球求摩根士丹利认为，进封谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的装需重要来源。摩根士丹利在最新研报中预计，达万面向Agentic AI的摩根服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，较2026年的139.4万片增长93%。全球CoWoS需求将从2025年的68.9万片升至2026年的139.4万片，面对旺盛需求，

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