供应瓶颈正从CoWoS先进封装扩散至IC载板、野村整个周期被推后。证券周期项目数从240个增至280个，高峰推至 覆铜板、年年但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，全球器市台积电产能目标2,服务000kpcs，说明产能需求远超此前预期。场增野村预计全球新增数据中心部署容量将从2026年的速达26GW增至2027年的32GW。全球从43%升至2026年的野村74%和2027年的65%，野村估计实际产出仅1,证券周期800kpcs。野村证券确认将AI周期顶部延至2028年。高峰全球数据中心建设才刚开始放量，推至吉瓦级项目从40个增至50个，年年高端电容、全球器市AI服务器从58%升至2026年的78%和2027年的76%，供应链紧张局势短期内难以缓解。部署高峰在2027年之后才开始下行，光学元件等更广泛零部件环节，服务器市场增速被大幅上调，PCB、