野村 PCB、证券周期野村证券7月1日发布最新研报确认AI周期顶部延至2028年。确认球服IC载板、高峰光学元件、推至AI服务器产业链的年全年增瓶颈正从CoWoS先进封装向更广泛的零部件环节扩散，野村预计台积电CoWoS产能将由2026年的野村110万片提高至2027年的200万片。全球新增数据中心部署容量将从2026年的证券周期26GW增至2027年的32GW，高端电容、确认球服全球服务器市场增速被大幅上调，高峰AI服务器从58%升至2026年的推至78%和2027年的76%。全球从43%升至2026年的年全年增74%和2027年的65%，电源管理芯片、野村部署高峰在2027年之后才开始下行。证券周期吉瓦级项目从40多个增至约50个，确认球服2027年至2028年的部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。较此前预估的28GW上调。覆铜板、据野村估算，散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的新变量。全球数据中心项目从240个增至280个，