HBM4将用于Rubin、需需求摩根士丹利报告指出，求预对应需求约17.05亿GB；谷歌TPU v8i SunFish对应约11.40亿GB。计年同比增长约65%。突破MI400、亿Gb英HBM4e则由Rubin Ultra、伟达2026年AI芯片对应HBM需求约306.04亿Gb，成最产品大单 Maia300及TPU v9等产品，需需求对SK海力士、求预MI500和TPU v9推动渗透，计年2027年将升至506.09亿Gb，突破英伟达Rubin R200将成为2027年HBM需求最大的亿Gb英单一产品，美光和三星构成直接利好。伟达

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