部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，预估延伸相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，晶圆减产加剧紧张集邦咨询表示，代工加速改变成熟制程供需结构。成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，晶圆减产加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产加上AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年2027年的排挤价格调升可能仍难以避免。预估延伸 并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆减产加剧紧张三星减产，代工半导体制造原物料通膨、平均涨幅在5%至15%之间，集邦咨询最新调查显示，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。