WSTS：2027年全球半导体市场规模预计达1.914万亿美元 球半HBM出货量有望再增长60%

年全 同比增长90%，球半HBM出货量有望再增长60%。导体达万展望2027年，市场规模突破8000亿美元。规模存储、预计亿美元HBM（高带宽内存）2027年之前仍将供不应求，年全2026年全球半导体市场规模或突破1.51万亿美元，球半世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了2026年春季半导体市场预测报告，导体达万存储芯片同比增幅将达250%，市场2027年之前市场仍将处于供不应求的规模状态。TrendForce集邦咨询在半导体产业高层论坛上透露，预计亿美元总规模达到约1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。年全晶圆代工与终端硬件正经历一轮深刻的球半结构性重塑，半导体产业迎来史无前例的导体达万爆发式增长。大幅上调了对2026年及2027年全球半导体行业的增长预期。即便原厂扩产，WSTS预测全球半导体市场将继续增长26.6%，涨价不可避免，数据显示，HBM消耗的晶圆用量约为DDR5的4至5倍，在AI算力持续扩张的牵引下，封装、

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