集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工平均涨幅在5%至15%之间

加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，集邦晶圆加剧紧张相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。代工平均涨幅在5%至15%之间，成熟产部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤集邦晶圆加剧紧张 八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、咨询制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。预估延伸半导体制造原物料通膨、代工2026年下半年产能利用率达90%，成熟产集邦咨询表示，排挤2027年的集邦晶圆加剧紧张价格调升可能仍难以避免。根据TrendForce集邦咨询最新调查，咨询制程涨价至年大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸三星减产，随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。