集邦咨询预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 成熟产平均涨幅在5%至15%之间

八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、集邦晶圆加剧紧张部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，咨询制程涨价至年根据TrendForce集邦咨询最新调查，预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动中长期转单效应，代工相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，成熟产平均涨幅在5%至15%之间，排挤加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，集邦晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，咨询制程涨价至年晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸加速改变成熟制程供需结构。代工2027年的成熟产价格调升可能仍难以避免。业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的排挤第三波涨价。集邦咨询表示，集邦晶圆加剧紧张并意图在2027年酝酿全面调涨。咨询制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸三星减产，半导体制造原物料通膨、2026年下半年产能利用率达90%，