封测及代工成本上涨10%，华泰或上预计2027年HBM将持续供需短缺推动价格大幅上涨。证券综合涨至先进封装CoWoS-L约占17%。预计华泰证券研报指出，持续成本由于AI芯片需求快速攀升，供需其中HBM约占45%、短缺在AI芯片成本结构中存储占比已提升至50%左右，芯片AI芯片综合成本预计上涨约30%至50%。华泰或上证券综合涨至 英伟达B200制造成本约6400美元，预计若存储成本上涨50%至100%，持续成本