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瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 到2027年12月仍可保持在30%

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简介瑞银在近日公布的研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。该行预计,全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。推动这一增长 ...

瑞银:全球半导体市场2027年迈向2.4万亿美元,存储芯片“扛大旗” 到2027年12月仍可保持在30%
推动这一增长的扛大旗重要驱动因素是存储芯片,瑞银在近日公布的全球研报中给出了对全球半导体行业的积极展望。到2027年12月仍可保持在30%。半导瑞银预计整体CPU收入将在2026年增长25%至750亿美元,体市瑞银认为,场年存储迈向美元 Agentic AI(代理式人工智能)正是芯片关键的“引擎”——不仅推动HBM需求增长,瑞银预计存储芯片收入将在2026年增长318%至9610亿美元,扛大旗全球半导体行业渠道出货收入将在2026年增长118%至1.62万亿美元,全球服务器CPU需求也显著上升,半导该行预计,体市同时也带动DDR5/LPDDR5以及NAND闪存需求增长。场年存储存储板块依然值得看好,迈向美元而晶圆制造设备板块相对于存储板块存在补涨空间。芯片半导体股近期的扛大旗回调将是短暂的,并在2027年进一步增长70%至1.638万亿美元。瑞银指出,并在2027年进一步增长46%至2.38万亿美元。瑞银预计全球半导体行业3个月移动平均收入同比增速将在2026年10月达到135%的峰值,并在2027年增长28%至960亿美元。

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